信息发布时间:2018-01-19 09:00 来源: 阅读次数: 【我要打印】 【关闭】
| 招标公告 | |||||||||
| (采用资格后审方式) | |||||||||
| 华虹无锡(项目名称)华虹无锡项目EPC工程总承包-设计施工一体化招标标段招标公告 | |||||||||
| 1、招标条件 | |||||||||
| 本招标项目华虹无锡(项目名称)已由无锡新吴区经济发展局 (项目审批、核准或备案机关名称)以江苏省投资项目备案证1 新吴经发备[2017]209号(批文名称及编号)批准建设,项目业主为华虹半导体(无锡)有限公司,建设资金来自自筹(资金来源),项目出资比例为国有资金100.00%、私有资金0.00%、外国政府及组织投资0.00%、境外私人投资0.00%,招标人为华虹半导体(无锡)有限公司,招标代理机构为上海机电设备招标有限公司。项目已具备招标条件,现对该项目进行公开招标。本项目为网上电子投标。 | |||||||||
| 2、项目概况与招标范围 | |||||||||
| 建设地点: 江苏省无锡市新吴区内高新技术产业开发区新洲路以南,锡兴路以东,312国道以西地块 工程规模: 本期项目总投资170亿人民币,新增土地并新建生产厂房,增添动力设施,购买芯片生产设备,建设一条工艺等级90-65 /55 nm、月产能达到4万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线,总用地面积约466485.52平方米(以土地证数据为准)。本期(招标范围)拟建设项目总建筑面积约207788平方米(其中地下面积8700平方米)。 工期: 731 日历天。 合同估算价: 349176万元 招标范围: 本期项目总投资170亿人民币,新增土地并新建生产厂房,增添动力设施,购买芯片生产设备,建设一条工艺等级90-65 /55 nm、月产能达到4万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线,总用地面积约466485.52平方米(以土地证数据为准)。本期(招标范围)拟建设项目总建筑面积约207788平方米(其中地下面积8700平方米)。 标段划分: 1 质量标准:提供合格设计成果资料,一次性验收合格,一次性验收合格率100%。(以招标文件为准) | |||||||||
| 3、投标人资格要求 | |||||||||
| 3.1 本次招标要求投标人应满足以下要求: | |||||||||
| 资质条件: (1) (2)3.1 本次招标要求投标人须具备以下资质和业绩,并在人员、设备、资金等方面具有相应的设计、施工能力。 财务要求:2014至2016年财务会计报表(如投标人成立时间不足要求的年份,则提供自成立以来的财务会计报表) 业绩要求: 信誉要求:投标人未被暂停投标资格、拟投入本工程的主要人员没有处于违法和违规的从业限制情形。 | |||||||||
| 拟派项目负责人须具备以下条件: | |||||||||
| (1) | |||||||||
| (2)3.1.6 EPC项目总负责人的资格要求:投标人拟担任本招标项目的项目总负责人(由设计单位拟派)应具备高级工程师及以上职称,或建设行政主管部门核发的合格有效的一级注册建造师执业资格(或一级注册建筑师或一级注册结构师)执业资格。 | |||||||||
| (3)没有担任任何在建建设工程项目的项目负责人 | |||||||||
| 3.2 本次招标接受联合体投标。联合体投标的,应满足下列要求:本次招标接受联合体投标,联合体成员数不得超过2家,联合体牵头人应为设计单位。 | |||||||||
| 3.3 各投标人均可就上述标段中的 1 (具体数量)个标段投标,但最多允许中标 1 (具体数量)个标段(适用于分标段的招标项目)。 | |||||||||
| 3.4本工程对投标人的资格审查采用资格后审方式,资格审查标准和内容详见招标文件中的 | |||||||||
| 投标人资格要求,只有资格审查合格的投标人才有可能被授予合同。 | |||||||||
| 4、招标文件的获取 | |||||||||
| 4.1 凡有意参加投标者,请于2018年01月19日 9:00 时至2018年01月24日 17:00在无锡市建设工程网上招投标系统购买并下载招标文件,逾期不再出售,招标文件每套售价 250.00 元(≤250元),售后不退。 | |||||||||
| 4.2 本项目不办理招标文件的邮寄。 | |||||||||
| 5. 投标文件的递交 | |||||||||
| 5.1 投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)为 2018年02月12日 9 时 30 分,地点为 无锡市建设工程交易管理中心新区服务点(无锡新区长江路7号无锡科技创业园四区一楼) 。投标文件递交的具体要求详见招标文件规定。 5.2 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件,招标人不予受理。 | |||||||||
| 6. 发布公告的媒介 | |||||||||
| 本次招标公告同时在无锡市公共资源交易网、江苏省建设工程招标网上发布。 | |||||||||
| 7、联系方式 | |||||||||
| 招 标 人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 | 招标代理机构: | 上海机电设备招标有限公司 | ||||||
| 地 址: | 江苏省无锡市新吴区内高新技术产业开发区新洲路以南,锡兴路以东,312国道以西地块 | 地 址: | 上海市长寿路285号 | ||||||
| 邮 编: | / | 邮 编: | 200060 | ||||||
| 联 系 人: | 杨文武 | 联 系 人: | 张 伟 应秋祺 | ||||||
| 电 话: | 86-21-38829909 | 电 话: | 86-21-32557717 32557723 | ||||||
| 传 真: | 86-21-38829909 | 传 真: | 021-32557272 | ||||||
| 电子邮件: | suker.yang@hhgrace.com | 电子邮件: | zhangweiwei752@163.com | ||||||
| 网 址: | 网 址: | ||||||||
| 开户银行: | 开户银行: | ||||||||
| 账 号: | 账 号: | ||||||||

