华虹无锡(项目名称)华虹无锡项目监理招标标段招标公告 

    本招标项目华虹无锡(项目名称)已由无锡新吴区经济发展局 (项目审批、核准或备案机关名称)以江苏省投资项目备案证1 新吴经发备[2017]209号(批文名称及编号)批准建设，项目业主为华虹半导体(无锡)有限公司，建设资金来自自筹(资金来源)，项目出资比例为国有资金100.00%、私有资金0.00%、外国政府及组织投资0.00%、境外私人投资0.00%，招标人为华虹半导体(无锡)有限公司，招标代理机构为上海机电设备招标有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目进行公开招标。本项目为网上电子投标。 

    建设地点： 江苏省无锡市新吴区内高新技术产业开发区新洲路以南，锡兴路以东，312国道以西地块  

    工程规模：  本期项目总投资170亿人民币，新增土地并新建生产厂房，增添动力设施，购买芯片生产设备，建设一条工艺等级90-65 /55 nm、月产能达到4万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线，总占地面积约466485.52平方米。本期（招标范围）拟建设项目总建筑面积约207788平方米（其中地下面积8700平方米）。 

    计划监理期限：  731 日历天。 

    合同估算价： 750万元 

    招标范围： 本期项目总投资170亿人民币，新增土地并新建生产厂房，增添动力设施，购买芯片生产设备，建设一条工艺等级90-65 /55 nm、月产能达到4万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线，总占地面积约466485.52平方米。本期（招标范围）拟建设项目总建筑面积约207788平方米（其中地下面积8700平方米）。  

    标段划分：   1  

    质量标准：合格标准   

    资质条件：{[房屋建筑工程监理甲级]并且[机电安装工程监理甲级]}或者[具有监理综合资质资质]    

    财务要求：2014至2016年财务会计报表（如投标人成立时间不足要求的年份，则提供自成立以来的财务会计报表） 

    业绩要求：/    

    信誉要求：企业未处于被责令停业、投标资格被取消或财产被接管、冻结和破产状态；没有隐瞒，虚假，伪造等弄虚作假行为；不曾因其自身违约或不恰当履约引起合同终止、纠纷、争议、仲裁和诉讼；企业没有因骗取中标或者严重违约以及发生重大工程质量事故等问题，被有关部门暂停投标资格并在暂停期内的。(上述内容承诺书原件的扫描件附在“近年发生的诉讼和仲裁情况”之后上传至投标文件中)。    

    (1)[具有国家注册监理工程师（房屋建筑工程）资质]

    (2)(1) [具有国家注册监理工程师（房屋建筑工程）资质]，总监理工程师代表[具有国家注册监理工程师（机电安装工程）资质]
(2)提供与企业签订的劳动合同、《职工养老保险手册》（内附2017年10月-2017年12月的缴费清单）或由社保机构出具的2017年10月-2017年12月的缴费证明

    (3)没有担任任何在监建设工程项目的项目负责人

3.2 本次招标不接受联合体投标。联合体投标的，应满足下列要求：不接受联合体； 

3.3 各投标人均可就上述标段中的 1 （具体数量）个标段投标，但最多允许中标 1 (具体数量)个标段(适用于分标段的招标项目)。 

4.1 凡有意参加投标者，请于2018年01月19日  9:00 时至2018年01月24日  16:00在无锡市建设工程网上招投标系统购买并下载招标文件，逾期不再出售，招标文件每套售价 250.00 元（≤250元），售后不退。 

4.2 本项目不办理招标文件的邮寄。 

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为 2018年02月22日 9 时 30 分，地点为 无锡市建设工程交易管理中心新区服务点 （无锡新区长江路7号无锡科技创业园四区一楼） 。投标文件递交的具体要求详见招标文件规定。 

5.2 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。        

    本次招标公告同时在无锡市公共资源交易网、江苏省建设工程招标网上发布。